镀镍:打底用或做外观,增进抗蚀能力及耐磨能力,(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力**过镀铬)。(注意,许多电子产品,比如DIN头,N头,已经不再使用镍打底,主要是由于镍有磁性,会影响到电性能里面的无源互调)
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电镀工作条件是指电镀时的操作变化因素,包括:电流密度、温度、搅拌和电源的波形等。
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电镀原理包含四个方面:电镀液、电镀反应、电极与反应原理、金属的电沉积过程。
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电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下,经电极反应还原成金属原子并在阴极上进行金属沉积的过程。
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